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工商時報【張秉鳳】

面對近10年來金價大幅上揚，IC、SAW、LED產業封裝上開始推出銅線以取代傳統純金線作為打線接合線材；不過銅線具有容易氧化及腐蝕、可靠度差、硬度高、銲線作業參數窄、打線速度慢、良率不佳、晶片容易破損等缺點，尤其在新興熱門的疊球打線接合封裝製程上，銅線遭遇極大困難。

封裝廠不得不採用「金銅混打」的變通方案，可是仍然不能完全克服疊球在金/銅介面所出現的品質不佳問題。許多封裝廠嘗試採用純銀線，惟純銀線打線接合時，容易與晶片上的鋁鍍層產生Ag2Al或Ag4Al等介金屬化合物，同時，銀與鋁的擴散速率差異極大，容易在介金屬化合物層產生孔洞，在高壓、高溫或高濕的可靠度試驗環境下，其介金屬化合物層容易龜裂，導致電子元件損毀或失效，此外，純銀線在鋁墊打線接合的濕氣腐蝕以及在含水氣環境通電時，嚴重的銀電解離子遷移，更導致正負極短路及元件失效。

近期國內樂金公司成功發展出一種具特殊晶粒組織的銀金鈀（Ag-Au-Pd）合金線，此種創新線材與鋁墊打線接合後的接點界面，會形成足夠的介金屬層，確保接合效果，並在後續電子產品使用時，這些界面介金屬化合物成長速度極慢，經DDR及BGA封裝實際打線接合驗證顯示，其可靠度較傳統金線與銅線更為優異。

此外，銀金鈀合金線在一般環境中具有極佳的抗氧化性，其材質硬度、銲線作業參數、作業性、打線製程速度及良率等均與純金線接近，特別是在銲線作業上，銀金鈀合金線與純金線同樣可應用在疊球打線接合封裝上，但銅線在此一應用上，已被證實幾乎不可行。

銀金鈀合金線的價格僅純金線3成，被認為是純金線最理想的替代材料，21世紀IC、SAW及LED封裝導線最佳選擇。